I. Materialの取り外しの製造工程（（10） m <0）
物質的な取り外しの製造工程は部品の望ましい形そしてサイズを得るある特定の方法で工作物から余分な材料を取除くことである。このタイプのプロセスは工作物の表面の十分で余分な材料を要求する。物質的な取り外しプロセスの間に、工作物は次第に望ましい部分の形そしてサイズを近づける。より大きい原料の形とサイズの違いまたは空白およびゼロh、より多くの材料が取除かれれば、物質的な損失より大きい、およびより多くの機械化プロセスでエネルギーが消費されれば。時々失われる材料の容積は部品の容積自体を超過する。
物質的な取り外しプロセスに低く物質的な稼働率があるが、それは今でも部品の質を改善する主要な方法で、また機械製造業でそれに最も広く利用された処理方法をする強い処理の適応性がある。物質的な形成プロセスと結合される物質的な取り外しプロセスはかなり原料の消費を減らすことができる。より少なく切断なしの加工技術（精密鋳造、良い鍛造材、等）の開発を使うと、材料の稼働率は更に改善することができる。生産の量が小さいとき、またプロセスを形作る材料の投資を減らすために単独で物質的な取り外しプロセスを使用することも経済的に適度である
物質的な取り外しプロセスは、従来の切断および特別な機械化を含んで機械化の多くの形態入って来。
打抜き機は工作物の形、サイズおよび表面質が設計の品質を満たすように金属の切削工具によって工作機械の工作物（ブランク）から余分な金属を取除くプロセスである。切断プロセスの間に、用具および工作物は工作機械に取付けられ、工作機械によってある特定の規則的な相対運動を達成するために運転される。用具および工作物の相対運動の間に、余分な金属は取除かれ、工作物の機械で造られた表面は形作られる。共通の金属の切断の処理方法はであり回り、製粉し、平になり、口を空け、ひく、等。金属の切断プロセスに力、熱、変形、振動、摩耗および他の現象がある。機械化プロセスは、処理質工作機械を、用具処理する選ぶ、処理方法を凍結H ÒÒのある特定の影響据え付け品であり、切断変数は、処理の質を、改善する処理の効率をである内容を言うこの本の焦点改善する。
特別な機械化は工作物から材料を取除くのに電気エネルギー、光エネルギー、等を使用する処理方法である。EDMの電気分解の機械化、機械で造るレーザーがある等EDMは目的を処理するための工作物材料を取除くのに用具の電極と電極間の脈拍の排出現象を使用する。処理した場合、工作物の電極と用具の電極間にある特定の排出のギャップがあり、直接接触がない、そう処理に力がないし、伝導性材料のどの機械特性でも処理することができる。プロセスのその主な利点は複雑な形の内部の輪郭の表面を処理し、外の輪郭（工作物のwoof）の処理に処理の難しさを変形できる従って型の製造業に於いての特別な役割があることである。プロダクトの形の処理のためにEDMのそれはの低い金属の取り外し率が原因で一般に使用されない。処理する処理レーザーイオン ビームの処理はは良い処理のために大抵使用される。
大気および宇宙空間およびコンピュータの分野の科学技術の進歩によって、特に高い処理の正確さによってある部分および表面の粗さの条件は機械で造り、超精密機械化精密を要求する。次元の正確さを達成するために機械で造る精密および超精密はsub-micronまた更にナノメーターのレベルに達することができる。これらの機械化方法は、超精密回るひく超精密等である。
2番目に、物質的な形成製造工程（（10） m = 0）
物質的な形成製造工程は大抵原料に部品かブランクを形作らせるモデルを使用する。原料の物質的な形成プロセス、形、サイズ、構成状態、および接着の州は変わる。形成正確さが一般に高くないのでブランクを作るために、物質的な形成製造工程は頻繁に使用される。またそれが複雑な形より少なく要求の精密の部分を製造するのに使用することができる。プロセスを形作る材料の生産性は高い。一般的な形成プロセスは造る、粉末や金、等投げることである。
（a）鋳造
鋳造はプロセスのブランクか部分を得る冷却および怯固の後で部品の形そしてサイズの型のキャビティに液体の金属注がれる、である。基本プロセスは模倣したり、溶けたり、注いだり、クリーニング、等…合金の鋳造満ちる容量、収縮および他の要因が原因で、鋳造は鋳造の正確さ、表面質、機械特性が高くないように不均等な構成、収縮、熱圧力、変形のなま臭い関節炎があるかもしれない。それにもかかわらず、適応性および低い処理生産費のまだ鋳造の処理がが原因で非常に広く利用されている。ブランクの複雑な内部キャビティ部品との複雑な形は、特に頻繁に使用される鋳造である。
現在、生産で使用される共通の投げる方法は等通常に砂型で作ることの溶融鋳込み、金属の鋳造、圧力鋳造、注意深い鋳造、遠心鋳造である。その中で、砂型で作る普通は最も広く利用されている。
（b）造り、押すこと
鍛造材および薄板金の押すことは造ることと一まとめに言われる。鍛造材はある特定の形のプラスチック変形、形成、部品のブランクのサイズおよび組織の特性のための熱くする金属に外力を加えるために装置を造る使用である。ブランクの造ることの後で内部組織は密、均一である。部品の強さを改善する金属のフローラインの配分は適度である。従って、鍛造材はブランクの部分に必要な広範囲の機械特性の製造で頻繁に使用される。
鍛造材は自由な鍛造材、モデル鍛造材に分けられ、鍛造材死ぬことができる。
自由な鍛造材は金属のプラスチック変形のための上部であるとより低いオフセットの鉄の間に金属を置くこと流れるように動くカップルのSha Shang魏3 Shangの渦率の使用は低く、低い精密である。一般に小さいバッチおよび簡単な形の鍛造材を作り出すことを使用する。
モデル鍛造材は高く効率、高精度およびより多くの適度な金属の流れ配分を形作るダイスの部屋によって変形のために死ぬ、金属のプラスチック流れ制限される、鍛造材のダイスの部屋に金属を置くことである。但し、通常大量生産のためにダイスの製造業、それはの高い費用が原因で使用される。自由な鍛造材で必要な造る力は大きく、造る大きい鍛造材に使用することができない。
タイヤは鍛造材自由な鍛造材の装置でタイヤを使用してである金属の鍛造材死ぬ死ぬ。タイヤは、安価および形作ること便利製造しやすい死ぬが形成正確さは高くないし、低い正確さの条件の小さい鍛造材を作り出すために頻繁に使用される。
薄板金の押すことはさまざまな形およびサイズに出版物で薄板金を押すプロセスである。押すプロセスに高い生産性および高い処理の正確さがあり、処理の形態は打ち、曲がり、深いデッサン、そして形成を含んでいる。打つことはさまざまな平らな部分にシート材料を押すプロセスである。曲がって、深絞りして他の形成プロセスがさまざまな三次元部品にシートを押すのに使用され。薄板金の押すことに電気プロダクト、軽い工業製品、自動車製造業で道停止がある
（c）粉末や金
粉末や金は原料として金属および非金属粉の金属粉か押し、焼結する型のプロセスによってある特定の金属製品か金属材料を製造するのに混合物を使用するプロセスである。それはより少なくプロセスを切ることを用いる両方の特別な金属材料そして金属部分を作り出すことができる。粉末や金はプロセスの切断の入力を非常に減らし、生産費を削減できる従って機械類の製造業でますます広く利用されている95%に達することができる。形作るとき粉の粉末や金そして悪い流動性で使用される原料の高い値段が原因で、部品の形そしてサイズは幾分制限される。粉末や金の部品にある程度の内部microporosityがある、強さは鋳造か鍛造材より低い約20%から30%であり可塑性、靭性はまた粗末である。
粉末や金の生産のプロセスは粉の準備が含まれていて、等形づく焼結混合し、押し、そして形作る。その中で、粉の準備および混合プロセスは通常粉を提供する製造業者によって行われる。
三番目。物質的な蓄積の製造工程（（10m > 0）
物質的な蓄積の製造工程は超小形素子の重ね合わせで育つ部品の漸進的な蓄積である。製造工程では望ましい部分を形作るために材料の蓄積プロセスを制御するように、部品の三次元固体モデル データはコンピュータによって処理される。このプロセスの利点は用具および据え付け品のような生産の準備の活動のための必要性なしであらゆる複雑な形の一部分になることは可能であることである。
プロトタイプは設計評価か、値をつけるか、またはプロトタイプ デモンストレーションのために作り出される。従って、このプロセスは別名急速なプロトタイピングである。急速なプロトタイピングの技術は新製品の開発を加速し、平行工学を達成するためにプロダクト プロトタイプの製造業、有効な技術になる少数の部品の型の製造業および製造業で使用され、市場にすぐに答え、彼らの競争力を改善することを会社が可能にする。
急速な形成技術の開発は非常に急速であり、今複数の方法が書き入れた適用段階、主に軽い治癒方法（SLをある:Stereolithog - raphy）、薄板にされた製造方法（LO M:LaminatedObjectの製造業）、レーザーの選択の焼結方法（SLS:Selec - photocuring方法は商業的に適用されるべき最初の急速なプロトタイピングの技術である。
photocuring方法は原料として感光性樹脂を使用し、コンピューター制御紫外レーザーはphotopolymerizationの反作用を作り出すこうして部品の薄層の横断面を形作るスキャンされた区域で樹脂の薄層は前もって決定された部分の層になる横断面によりに従ってポイント液体の樹脂ポイントをスキャンする。1つの層が治るとき、パレットは1の薄層の高さ下がる。液体の樹脂の新しい層は次のスキャンのための前に治された樹脂の表面に加えられる。最近治された層は前の層としっかりと全体の部分がprototypedであるまで等結ばれる。
