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9月22日にphysのウェブサイトに従って、水で満ちているタンクにアルミニウム スプーンを置けばスプーンは底に沈む。慣習的なアルミニウム金属が水より密であるのでこれがあるとアレキサンダーBoldyrev、ユタ州立大学の化学者は、言った。但し（Boldyrevおよび彼の同僚が模倣するコンピュータによって）したように、通常の世帯の金属の構造が分子レベルで設計し直すことができれば、水のそれより小さい密度の超軽量の結晶アルミニウムは作り出すことができる。Boldyrevおよび科学者ILIYAのgetmanskii、Vitaly Kovalのロシアのminyaevおよびロシアのrostovtangの国家の南中央政府大学からのVladimir Minkinは2017年9月18日に物理化学Cのジャーナルのオンライン版の研究の調査結果そして結果を出版した。チームの研究は科学および教育の全米科学財団そしてロシア大臣によって支えられた。 、Boldyrevは化学の部門および米国のユタ州立大学の生物化学の教授言った:「私の同僚が提案する挑戦は非常に革新的である。彼らはダイヤモンド、知られていた格子タイプ材料から始まり、新しい四面体を」得るためにダイヤモンド格子の各炭素原子を取り替えるのにアルミニウム原子を使用した。チームのシミュレーションの計算によって、それはこの構造に新しく、準安定軽いアルミニウム結晶形があること証明することができる。さらに、それはこの構造を持っているアルミニウム材料の密度が2.7 g/ccの密度を持っている慣習的なアルミニウムと比較されるたった0.61 g/ccであること意外である。「これは水の密度が1つのg/cc」であるのでこの形態の結晶化によって得られた材料が水に浮かべることを意味する。 Boldyrevは言った。この特徴は非磁気金属、防蝕金属、高い収穫の金属、比較的低価格および新しい高さに金属および他の材料を作り出すこと容易の適用をする。BodyRevは言った:「スペース シャトル、薬、配線およびより軽く、低燃費の自動車部品は私が現在について考える適用分野のいくつかである。当然、それはこの材料の使用を考慮するには余りにも早い。今でもこの材料について調査するべき多くの未知のポイントがある例えば、私達は強さについての何も」知っていない。但し、BodyRevはまたこの進歩の発見がまだ新しく物質的な設計法の出現を示すと言った。Boldyrevは言った:「この研究の最も刺激的な面は新しい設計法を得たことである:新しい材料を設計する既知構造を使用して。この方法はそれ以上の発見のための道を」将来開く。

生活環境のための人間の条件の連続的な改善によって、PCBの工程にかかわる環境問題は特に顕著である。現在、導けば臭素はホット トピックである;無鉛およびハロゲンなし多くの面のPCBの開発に影響を与える。それは今でも遠い事であることに現在、PCBの表面処理プロセスの変更が大きくない、およびそれはようであるが、長期遅い変更が大きい変更をもたらすこと注意されるべきである。環境保護のための増加する要求によって、PCBの表面処理プロセスは確かに大きい変更を将来経る。 表面処理の目的表面処理の基本的な目的はよいsolderabilityか電気性能を保障することである。実際のところ銅以来空気の酸化物の形に存在しがちである元の銅として長い間残ることはまずない従って他の処置は銅に要求される。それに続くアセンブリで、銅酸化物のほとんどを取除くのに強い変化が使用することができるが強い変化自体を取除くことは容易ではない従って企業は一般に強い変化を使用しない。 共通の表面処理プロセス現在、有機性コーティング水平になる、熱気を含む多くのPCBの表面処理プロセスが、electroless、浸る銀製に浸ることおよび錫浸るある一つずつ導入されるニッケル メッキ/金。   1. 熱気の水平になること水平になる熱気の水平になること、別名熱気のはんだはPCBの表面の溶解した錫の鉛のはんだに塗り、銅の酸化に対して抵抗力があり、よいsolderabilityを提供するコーティングの層を形作るために（吹くこと）プロセス熱くする圧縮空気と水平になるである。銅の錫の金属間化合混合物ははんだおよび銅の接続点で熱気の水平になることによって形作られる。銅の表面を保護するはんだの厚さは約1-2ミルである。PCBは熱気の水平になることの間に溶解したはんだで浸る;空気ナイフははんだが凝固する前に液体のはんだを吹く;風の刃は銅の表面のはんだのメニスカスを最小にし、はんだの連結を防ぐことができる。熱気の水平になることは縦のタイプおよび横のタイプに分けられる。主にコーティングを水平にする横の熱気が均一で、自動生産を実現できるので横のタイプがよりよいことが一般に考慮される。プロセスを水平にする熱気の一般的なプロセスは次のとおりである:→のコーティングの変化→の噴霧の錫の→のクリーニングを予備加熱するマイクロ エッチングの→。 2. 有機性コーティング有機性コーティング プロセスは銅と空気間のバリヤー層として機能する他の表面処理プロセスと異なっている;有機性コーティングの技術はそれを企業で広く利用されたようにする簡単な、安価である。防せいの役割を担う早い有機性コーティングの分子はイミダゾールおよびbenzotriazoleである。最も最近の分子はPCBと窒素の基を化学結合銅の主にbenzimidazoleである。それに続く溶接プロセスでは、銅の表面にたった1つの有機性コーティングの層があれば、それは可能ではない。多くの層がなければならない。こういうわけで液体の銅は通常化学タンクに加えられる。最初の層に塗った後、コーティングの層は銅を吸着する;それから、第2層の有機性コーティングの分子は20までの銅と結合されるまた更に有機性コーティングの分子の100回は多数に退潮はんだ付けを保障できる銅の表面で集まる。実験は最も最近の有機性コーティングの技術が多くの無鉛溶接プロセスで良い業績を保つことができることを示す。有機性コーティング プロセスの一般的なプロセスは次のとおりである:油を取り除く→のマイクロ エッチングの→のピクルスにする→の純粋な水クリーニングの→の有機性コーティングの→のクリーニング。プロセス制御は他の表面処理プロセスより容易である。3. Electrolessニッケル メッキ/金の液浸のelectrolessニッケル メッキ/金の液浸プロセス有機性コーティングとは違って、electrolessニッケル メッキ/金の受胎はPCBに厚い装甲を置くようである;さらに、electrolessニッケル メッキ/金浸るプロセスはantirustバリヤー層として有機性コーティングのようではない。それはPCBの長期的に有用な使用でそしてよい電気性能を実現できる。従って、electrolessニッケル メッキ/金の液浸はPCBを長い間保護できる銅の表面のよい電気特性が付いているニッケルの金合金の厚い層を包むことである;さらに他の表面処理プロセスが持っていないこと、それにまた環境の許容がある。ニッケル メッキの理由は金および銅が互いを拡散させる、ニッケルの層は金と銅間の拡散を防ぐことができることであり;ニッケルの層なしで、金は時間内の銅に拡散する。electrolessニッケル メッキ/金の受胎のもう一つの利点はニッケルの強さである。ニッケルの5ミクロンだけ高温でZの方向の拡張を限ることができる。さらに、electrolessニッケル メッキ/金の液浸はまた無鉛アセンブリのために有利である銅の分解を防ぐことができる。プロセスを濾すelectrolessニッケル メッキ/金の一般的なプロセスは次のとおりである:→のprepregの→の活発化の→の濾すelectrolessニッケル メッキの→のelectroless金をエッチングする酸性クリーニングの→のマイクロ。ほぼ100つの化学薬品を含む主に6つの化学タンクがある従ってプロセス制御は困難である。 4. 銀製の濾過プロセス濾す有機性コーティングおよびelectrolessニッケル メッキ/金間でプロセスは比較的簡単、速い;それはelectrolessニッケル メッキ/金の液浸程に複雑ではない、PCBに装甲の厚い層を置く、まだよい電気性能を提供できる。銀は金の弟である。、湿気および汚染熱するためにの露出されて銀はまだよいsolderabilityを維持できてがも光沢を失う。ニッケルが銀製の層の下にないので銀製の液浸にelectrolessニッケル メッキ/金の液浸のよい体力がない。さらに、銀製の受胎によい貯蔵の特性があり、銀製の受胎の後の数年のアセンブリに入る場合大きい問題がない。銀製の受胎はほとんどミクロ以下の純粋な銀製のコーティングの変位反作用である。時々、ある有機性物質は主に銀製の腐食を防ぎ、銀製移動を除去する銀製の濾過の過程において、含まれている;一般に有機物のこの薄層を測定することは困難であり有機体の重量が1%よりより少しであることを分析は示す。 5. 錫の液浸すべてのはんだが錫に基づいているので、錫の層はタイプのはんだに一致できる。この視点から、錫浸るプロセスに大きい開発の見通しがある。但し、錫のひげは前のPCBが錫で浸った後現われる。溶接プロセスの間に、錫のひげの移動および錫は信頼性問題を持って来る。従って、錫の浸るプロセスの使用は限られている。より遅い、有機性添加物は現われ粒状構造、前の問題を克服するために、あるよい熱安定性およびsolderabilityが錫の層状構造を作ることができる錫の液浸の解決に加えられた。錫浸るプロセスは熱気に水平になることによって引き起こされる平坦の頭痛なしで熱気に水平になることとして錫の浸を持っている同じよいsolderabilityを作る平らな銅の錫の金属間化合混合物を形作ることができる;錫の浸ることの金属を浸すelectrolessニッケル メッキ/金間に拡散問題がない-銅の錫の金属間化合混合物はしっかりと一緒に結ぶことができる。錫の液浸の版は錫の液浸の順序に従って遂行されるには余りにも長いのために貯えられないし、アセンブリはなる。 6. 他の表面処理プロセス他の表面処理プロセスはより少なく適用される。比較的より適用されてelectrolessパラジウムめっきプロセスおよびニッケルの金張りは次の通りである。ニッケルの金張りはPCBの表面処理プロセスの創始者である。それはPCBの出現以来現われ、他の方法に次第に展開した。次にそれは最初にへニッケルの層および金の層とPCBの表面のコンダクターに塗ることである。ニッケル メッキは主に金と銅間の拡散を防ぐことである。現在2つのタイプのニッケルの金張りがある:柔らかい金張り（純粋な金は、金の表面明るく見ない）および堅い金張り（表面は滑らか、堅かったり、耐久力のある、コバルトおよび他の要素を含み、金の表面は明るく見る）。柔らかい金は破片の包装の間に金ワイヤーのために主に使用される;堅い金は非溶接された場所で電気相互連結のために主に使用される。費用を考慮して、企業は頻繁に選択的なめっきが金の使用を減らすことができるようにイメージ転送方法を使用する。 現在、electrolessニッケル メッキ/金の濾過のプロセスの制御の難しさが主に原因である企業の選択的な金張りの使用は増加し続ける。通常の状況で、溶接は耐用年数を短くするめっきされた金のぜい化をもたらす。従って、めっきされた金の溶接は避けるべきである;但し、electrolessニッケル メッキ/金の液浸のぜい化の薄く、一貫した金が原因でまれに起こらない。electrolessパラジウムめっきのプロセスはelectrolessニッケル メッキのそれに類似している。主要なプロセスは還元剤を通して触媒作用の表面のパラジウムにパラジウム イオンを減らすことである（ナトリウムのdihydrogenのhypophosphiteのような）。新興パラジウムは反作用を促進する触媒になることができる従ってパラジウム コーティングのどの厚さでも得ることができる。electrolessパラジウムめっきの利点はよく信頼性、熱安定性および表面の平坦を溶接する。 表面処理プロセスの選択表面処理プロセスの選択は最終的な組み立てられた部品のタイプによって主に決まる;表面処理プロセスはPCBの生産、アセンブリおよび最終的な使用に影響を与える。次はとりわけ5つの共通の表面処理プロセスの適用機会をもたらす。 1. 熱気の水平になること水平になる熱気は一度PCBの表面処理プロセスの先導的な役割を担った。80年代では、PCBsの4分の3以上熱気水平になる技術を使用した。但し、企業はずっと熱気水平になる技術の使用を過去10年間に減らしている。それはこと約25%推定される- PCBsの40%は現在熱気水平になる技術を使用する。プロセスを水平にする熱気は汚れ、臭く、そして危ない、従ってそれはいままで決して好みのプロセスではなかった。但し、熱気の水平になることはより大きい間隔のより大きい部品そしてワイヤーのための優秀なプロセスである。高密度のPCBでは、熱気の水平になることの平坦はそれに続くアセンブリに影響を与える;従って、プロセスを水平にする熱気はHDI板のために一般に使用されない。技術の進歩によって、より小さい間隔によってQFPそしてBGAを組み立てるために適したプロセスを水平にする熱気は企業で現われたが、実際の適用はより少なくある。現在、ある工場は有機性コーティングおよびelectrolessニッケル メッキ/プロセスを水平にする熱気を取り替えるのに金の浸るプロセスを使用する;技術開発はまたある工場を錫および銀製の受胎プロセスを採用するために導いた。近年無鉛傾向によって、熱気の水平になる使用は更に制限される。いわゆる無鉛に熱気の水平になることは現われたが、装置の両立性を含むかもしれない。 2. 有機性コーティング25%についてこと現在、推定される- PCBsの30%は有機性コーティングの技術を使用し、有機性コーティングが初めに今熱気に水平になることを越えてしまったことが）割合は上がっている（ずっと本当らしい。有機性コーティング プロセスはsingle-sided TV PCBおよび高密度破片の包装板のようなローテクPCBかハイテクなPCBに、使用することができる。BGAのために、有機性コーティングはまた広く利用されている。PCBに表面の関係または貯蔵期間のための機能条件がなければ、有機性コーティングは最も理想的な表面処理プロセスである。3. Electrolessニッケル メッキ/金の液浸のelectrolessニッケル メッキ/金の液浸プロセスルーターの貝の携帯電話の重要な地域、エッジ接続区域および破片プロセッサの伸縮性がある関係の電気接触区域のような表面の関係および長期保管の生命の機能条件の板で有機性コーティング、それはと別主に、使用される。有機性コーティングの変化の熱気に水平になることおよび取り外しの平坦が原因で、electrolessニッケル メッキ/金の受胎は90年代に広く利用されていた;後で、黒いディスクおよび壊れやすいニッケルのリンの合金の出現が原因で、electrolessニッケル メッキ/金の浸るプロセスの適用は減った。但し、現在、ほとんどあらゆるハイテクなPCBの工場にラインを浸すelectrolessニッケル メッキ/金がある。銅の錫の金属間化合混合物が取除かれる場合はんだの接合箇所が壊れやすくなると考慮して、多くの問題は比較的壊れやすいニッケルの錫の金属間化合混合物で起こる。従って区域を保護する重要な地域、接触域およびEMIを形作るのにelectrolessニッケル メッキが/金の液浸は使用されているが、ほとんどすべての携帯用電子プロダクト（携帯電話のような）使用するため有機性コーティング、銀製の液浸または錫の液浸によって形作られる銅の錫の金属間化合混合のはんだの接合箇所を。それはこと現在、約10%推定される- PCBsの20%はelectrolessニッケル メッキ/金の受胎プロセスを使用する。 4. 銀製の液浸それはelectrolessニッケル メッキ/金の液浸より安い。コストを削減するPCBに機能条件および必要性があれば銀製の液浸はよい選択である;銀製の受胎のよい平坦そして接触に加えて、銀製の受胎プロセスは選ばれるべきである。銀製の液浸はコミュニケーション プロダクト、自動車およびコンピュータ周辺機器とまた高速信号の設計で広く利用されている。銀製の受胎はまた他の表面処理によって一致させることができない優秀な電気特性のために高周波信号で使用することができる。EMSは集まっていることは容易である推薦し、よいinspectabilityがあるので銀製の受胎プロセスを。但し、銀製の受胎の曇りおよびはんだの穴のような欠陥が原因で、成長は遅い（しかし減らされない）。それはこと約10%推定される- PCBsの15%は現在銀製の受胎プロセスを使用する。 5. 錫の液浸ずっとそれは錫が表面処理プロセスに導入されてからほぼ10年である。このプロセスの出現は生産のオートメーションの条件の結果である。錫の受胎は溶接の場所に新しい要素を持って来ないし、コミュニケーション バックプレーンのために特に適している。錫は板の貯蔵期間を越えるsolderabilityを失う、従ってよりよい貯蔵条件は錫の液浸に要求される。さらに、錫の受胎プロセスの使用は発癌性の物質が制限された原因である。それはこと約5%推定される- PCBsの10%は現在錫浸るプロセスを使用する。Vの結論:顧客のますます高い条件によって、より厳密な環境要求事項およびますます表面処理プロセスのそれはよりよい開発の見通しおよびより強い普遍性によって表面処理プロセスを選ぶために少し複雑、複雑であることにようである。PCBの表面処理プロセスが将来行くところで正確に今予測することができない。いずれにしても、顧客の要求を満たすことおよび環境を保護することは最初にされなければならない!

生活環境のための人間の条件の連続的な改善によって、PCBの工程にかかわる環境問題は特に顕著である。現在、導けば臭素はホット トピックである;無鉛およびハロゲンなし多くの面のPCBの開発に影響を与える。それは今でも遠い事であることに現在、PCBの表面処理プロセスの変更が大きくない、およびそれはようであるが、長期遅い変更が大きい変更をもたらすこと注意されるべきである。環境保護のための増加する要求によって、PCBの表面処理プロセスは確かに大きい変更を将来経る。 表面処理の目的表面処理の基本的な目的はよいsolderabilityか電気性能を保障することである。実際のところ銅以来空気の酸化物の形に存在しがちである元の銅として長い間残ることはまずない従って他の処置は銅に要求される。それに続くアセンブリで、銅酸化物のほとんどを取除くのに強い変化が使用することができるが強い変化自体を取除くことは容易ではない従って企業は一般に強い変化を使用しない。 共通の表面処理プロセス現在、有機性コーティング水平になる、熱気を含む多くのPCBの表面処理プロセスが、electroless、浸る銀製に浸ることおよび錫浸るある一つずつ導入されるニッケル メッキ/金。   1. 熱気の水平になること水平になる熱気の水平になること、別名熱気のはんだはPCBの表面の溶解した錫の鉛のはんだに塗り、銅の酸化に対して抵抗力があり、よいsolderabilityを提供するコーティングの層を形作るために（吹くこと）プロセス熱くする圧縮空気と水平になるである。銅の錫の金属間化合混合物ははんだおよび銅の接続点で熱気の水平になることによって形作られる。銅の表面を保護するはんだの厚さは約1-2ミルである。PCBは熱気の水平になることの間に溶解したはんだで浸る;空気ナイフははんだが凝固する前に液体のはんだを吹く;風の刃は銅の表面のはんだのメニスカスを最小にし、はんだの連結を防ぐことができる。熱気の水平になることは縦のタイプおよび横のタイプに分けられる。主にコーティングを水平にする横の熱気が均一で、自動生産を実現できるので横のタイプがよりよいことが一般に考慮される。プロセスを水平にする熱気の一般的なプロセスは次のとおりである:→のコーティングの変化→の噴霧の錫の→のクリーニングを予備加熱するマイクロ エッチングの→。 2. 有機性コーティング有機性コーティング プロセスは銅と空気間のバリヤー層として機能する他の表面処理プロセスと異なっている;有機性コーティングの技術はそれを企業で広く利用されたようにする簡単な、安価である。防せいの役割を担う早い有機性コーティングの分子はイミダゾールおよびbenzotriazoleである。最も最近の分子はPCBと窒素の基を化学結合銅の主にbenzimidazoleである。それに続く溶接プロセスでは、銅の表面にたった1つの有機性コーティングの層があれば、それは可能ではない。多くの層がなければならない。こういうわけで液体の銅は通常化学タンクに加えられる。最初の層に塗った後、コーティングの層は銅を吸着する;それから、第2層の有機性コーティングの分子は20までの銅と結合されるまた更に有機性コーティングの分子の100回は多数に退潮はんだ付けを保障できる銅の表面で集まる。実験は最も最近の有機性コーティングの技術が多くの無鉛溶接プロセスで良い業績を保つことができることを示す。有機性コーティング プロセスの一般的なプロセスは次のとおりである:油を取り除く→のマイクロ エッチングの→のピクルスにする→の純粋な水クリーニングの→の有機性コーティングの→のクリーニング。プロセス制御は他の表面処理プロセスより容易である。3. Electrolessニッケル メッキ/金の液浸のelectrolessニッケル メッキ/金の液浸プロセス有機性コーティングとは違って、electrolessニッケル メッキ/金の受胎はPCBに厚い装甲を置くようである;さらに、electrolessニッケル メッキ/金浸るプロセスはantirustバリヤー層として有機性コーティングのようではない。それはPCBの長期的に有用な使用でそしてよい電気性能を実現できる。従って、electrolessニッケル メッキ/金の液浸はPCBを長い間保護できる銅の表面のよい電気特性が付いているニッケルの金合金の厚い層を包むことである;さらに他の表面処理プロセスが持っていないこと、それにまた環境の許容がある。ニッケル メッキの理由は金および銅が互いを拡散させる、ニッケルの層は金と銅間の拡散を防ぐことができることであり;ニッケルの層なしで、金は時間内の銅に拡散する。electrolessニッケル メッキ/金の受胎のもう一つの利点はニッケルの強さである。ニッケルの5ミクロンだけ高温でZの方向の拡張を限ることができる。さらに、electrolessニッケル メッキ/金の液浸はまた無鉛アセンブリのために有利である銅の分解を防ぐことができる。プロセスを濾すelectrolessニッケル メッキ/金の一般的なプロセスは次のとおりである:→のprepregの→の活発化の→の濾すelectrolessニッケル メッキの→のelectroless金をエッチングする酸性クリーニングの→のマイクロ。ほぼ100つの化学薬品を含む主に6つの化学タンクがある従ってプロセス制御は困難である。 4. 銀製の濾過プロセス濾す有機性コーティングおよびelectrolessニッケル メッキ/金間でプロセスは比較的簡単、速い;それはelectrolessニッケル メッキ/金の液浸程に複雑ではない、PCBに装甲の厚い層を置く、まだよい電気性能を提供できる。銀は金の弟である。、湿気および汚染熱するためにの露出されて銀はまだよいsolderabilityを維持できてがも光沢を失う。ニッケルが銀製の層の下にないので銀製の液浸にelectrolessニッケル メッキ/金の液浸のよい体力がない。さらに、銀製の受胎によい貯蔵の特性があり、銀製の受胎の後の数年のアセンブリに入る場合大きい問題がない。銀製の受胎はほとんどミクロ以下の純粋な銀製のコーティングの変位反作用である。時々、ある有機性物質は主に銀製の腐食を防ぎ、銀製移動を除去する銀製の濾過の過程において、含まれている;一般に有機物のこの薄層を測定することは困難であり有機体の重量が1%よりより少しであることを分析は示す。 5. 錫の液浸すべてのはんだが錫に基づいているので、錫の層はタイプのはんだに一致できる。この視点から、錫浸るプロセスに大きい開発の見通しがある。但し、錫のひげは前のPCBが錫で浸った後現われる。溶接プロセスの間に、錫のひげの移動および錫は信頼性問題を持って来る。従って、錫の浸るプロセスの使用は限られている。より遅い、有機性添加物は現われ粒状構造、前の問題を克服するために、あるよい熱安定性およびsolderabilityが錫の層状構造を作ることができる錫の液浸の解決に加えられた。錫浸るプロセスは熱気に水平になることによって引き起こされる平坦の頭痛なしで熱気に水平になることとして錫の浸を持っている同じよいsolderabilityを作る平らな銅の錫の金属間化合混合物を形作ることができる;錫の浸ることの金属を浸すelectrolessニッケル メッキ/金間に拡散問題がない-銅の錫の金属間化合混合物はしっかりと一緒に結ぶことができる。錫の液浸の版は錫の液浸の順序に従って遂行されるには余りにも長いのために貯えられないし、アセンブリはなる。 6. 他の表面処理プロセス他の表面処理プロセスはより少なく適用される。比較的より適用されてelectrolessパラジウムめっきプロセスおよびニッケルの金張りは次の通りである。ニッケルの金張りはPCBの表面処理プロセスの創始者である。それはPCBの出現以来現われ、他の方法に次第に展開した。次にそれは最初にへニッケルの層および金の層とPCBの表面のコンダクターに塗ることである。ニッケル メッキは主に金と銅間の拡散を防ぐことである。現在2つのタイプのニッケルの金張りがある:柔らかい金張り（純粋な金は、金の表面明るく見ない）および堅い金張り（表面は滑らか、堅かったり、耐久力のある、コバルトおよび他の要素を含み、金の表面は明るく見る）。柔らかい金は破片の包装の間に金ワイヤーのために主に使用される;堅い金は非溶接された場所で電気相互連結のために主に使用される。費用を考慮して、企業は頻繁に選択的なめっきが金の使用を減らすことができるようにイメージ転送方法を使用する。 現在、electrolessニッケル メッキ/金の濾過のプロセスの制御の難しさが主に原因である企業の選択的な金張りの使用は増加し続ける。通常の状況で、溶接は耐用年数を短くするめっきされた金のぜい化をもたらす。従って、めっきされた金の溶接は避けるべきである;但し、electrolessニッケル メッキ/金の液浸のぜい化の薄く、一貫した金が原因でまれに起こらない。electrolessパラジウムめっきのプロセスはelectrolessニッケル メッキのそれに類似している。主要なプロセスは還元剤を通して触媒作用の表面のパラジウムにパラジウム イオンを減らすことである（ナトリウムのdihydrogenのhypophosphiteのような）。新興パラジウムは反作用を促進する触媒になることができる従ってパラジウム コーティングのどの厚さでも得ることができる。electrolessパラジウムめっきの利点はよく信頼性、熱安定性および表面の平坦を溶接する。 表面処理プロセスの選択表面処理プロセスの選択は最終的な組み立てられた部品のタイプによって主に決まる;表面処理プロセスはPCBの生産、アセンブリおよび最終的な使用に影響を与える。次はとりわけ5つの共通の表面処理プロセスの適用機会をもたらす。 1. 熱気の水平になること水平になる熱気は一度PCBの表面処理プロセスの先導的な役割を担った。80年代では、PCBsの4分の3以上熱気水平になる技術を使用した。但し、企業はずっと熱気水平になる技術の使用を過去10年間に減らしている。それはこと約25%推定される- PCBsの40%は現在熱気水平になる技術を使用する。プロセスを水平にする熱気は汚れ、臭く、そして危ない、従ってそれはいままで決して好みのプロセスではなかった。但し、熱気の水平になることはより大きい間隔のより大きい部品そしてワイヤーのための優秀なプロセスである。高密度のPCBでは、熱気の水平になることの平坦はそれに続くアセンブリに影響を与える;従って、プロセスを水平にする熱気はHDI板のために一般に使用されない。技術の進歩によって、より小さい間隔によってQFPそしてBGAを組み立てるために適したプロセスを水平にする熱気は企業で現われたが、実際の適用はより少なくある。現在、ある工場は有機性コーティングおよびelectrolessニッケル メッキ/プロセスを水平にする熱気を取り替えるのに金の浸るプロセスを使用する;技術開発はまたある工場を錫および銀製の受胎プロセスを採用するために導いた。近年無鉛傾向によって、熱気の水平になる使用は更に制限される。いわゆる無鉛に熱気の水平になることは現われたが、装置の両立性を含むかもしれない。 2. 有機性コーティング25%についてこと現在、推定される- PCBsの30%は有機性コーティングの技術を使用し、有機性コーティングが初めに今熱気に水平になることを越えてしまったことが）割合は上がっている（ずっと本当らしい。有機性コーティング プロセスはsingle-sided TV PCBおよび高密度破片の包装板のようなローテクPCBかハイテクなPCBに、使用することができる。BGAのために、有機性コーティングはまた広く利用されている。PCBに表面の関係または貯蔵期間のための機能条件がなければ、有機性コーティングは最も理想的な表面処理プロセスである。3. Electrolessニッケル メッキ/金の液浸のelectrolessニッケル メッキ/金の液浸プロセスルーターの貝の携帯電話の重要な地域、エッジ接続区域および破片プロセッサの伸縮性がある関係の電気接触区域のような表面の関係および長期保管の生命の機能条件の板で有機性コーティング、それはと別主に、使用される。有機性コーティングの変化の熱気に水平になることおよび取り外しの平坦が原因で、electrolessニッケル メッキ/金の受胎は90年代に広く利用されていた;後で、黒いディスクおよび壊れやすいニッケルのリンの合金の出現が原因で、electrolessニッケル メッキ/金の浸るプロセスの適用は減った。但し、現在、ほとんどあらゆるハイテクなPCBの工場にラインを浸すelectrolessニッケル メッキ/金がある。銅の錫の金属間化合混合物が取除かれる場合はんだの接合箇所が壊れやすくなると考慮して、多くの問題は比較的壊れやすいニッケルの錫の金属間化合混合物で起こる。従って区域を保護する重要な地域、接触域およびEMIを形作るのにelectrolessニッケル メッキが/金の液浸は使用されているが、ほとんどすべての携帯用電子プロダクト（携帯電話のような）使用するため有機性コーティング、銀製の液浸または錫の液浸によって形作られる銅の錫の金属間化合混合のはんだの接合箇所を。それはこと現在、約10%推定される- PCBsの20%はelectrolessニッケル メッキ/金の受胎プロセスを使用する。 4. 銀製の液浸それはelectrolessニッケル メッキ/金の液浸より安い。コストを削減するPCBに機能条件および必要性があれば銀製の液浸はよい選択である;銀製の受胎のよい平坦そして接触に加えて、銀製の受胎プロセスは選ばれるべきである。銀製の液浸はコミュニケーション プロダクト、自動車およびコンピュータ周辺機器とまた高速信号の設計で広く利用されている。銀製の受胎はまた他の表面処理によって一致させることができない優秀な電気特性のために高周波信号で使用することができる。EMSは集まっていることは容易である推薦し、よいinspectabilityがあるので銀製の受胎プロセスを。但し、銀製の受胎の曇りおよびはんだの穴のような欠陥が原因で、成長は遅い（しかし減らされない）。それはこと約10%推定される- PCBsの15%は現在銀製の受胎プロセスを使用する。 5. 錫の液浸ずっとそれは錫が表面処理プロセスに導入されてからほぼ10年である。このプロセスの出現は生産のオートメーションの条件の結果である。錫の受胎は溶接の場所に新しい要素を持って来ないし、コミュニケーション バックプレーンのために特に適している。錫は板の貯蔵期間を越えるsolderabilityを失う、従ってよりよい貯蔵条件は錫の液浸に要求される。さらに、錫の受胎プロセスの使用は発癌性の物質が制限された原因である。それはこと約5%推定される- PCBsの10%は現在錫浸るプロセスを使用する。Vの結論:顧客のますます高い条件によって、より厳密な環境要求事項およびますます表面処理プロセスのそれはよりよい開発の見通しおよびより強い普遍性によって表面処理プロセスを選ぶために少し複雑、複雑であることにようである。PCBの表面処理プロセスが将来行くところで正確に今予測することができない。いずれにしても、顧客の要求を満たすことおよび環境を保護することは最初にされなければならない!

同じはプラスチック工業で本当である。硬度は、耐久性、靭性、割れる抵抗、崩壊の角度の抵抗、耐食性をそれらを非常に普及したようにするためにプラスチック型の処理の正確さ。従って、プラスチック型の未来の開発傾向は何であるか。 良質1つの、ヨーロッパおよびアメリカのダイスの鋼鉄の開発傾向はカーボン工具鋼に、低合金の工具鋼および高い合金の工具鋼に引き続いて現われられた一連の新しいダイス材料がある、ダイスの標準の鋼鉄の合金になる程度はまた増加していることであり。1.新しいプラスチックの開発傾向は鋼鉄外国に死ぬ米国、YAG、EAB、stavax-13、スウェーデンのイギリスの日本の等の412そしてM-300のようなよく自由な切断そして磨く特性が付いているプラスチック型の鋼鉄、;前に堅くされたプラスチックは鋼鉄米国のPDS、movtrex-a （2312）、ドイツの日本の等のP20そして445のような、死ぬ;完全に堅くされたプラスチックは鋼鉄米国のA2、D3およびH13のような、死ぬ;防蝕プラスチックは鋼鉄アッサブのスウェーデンの会社の国民標準的なISOそして4Cr13の110cr-mo17のような、死ぬ。2.進められて技術は表面処理の死ぬダイスの表面は単一の要素の浸潤の代りに多重エレメントの浸潤および混合の浸潤によって扱われた。型の表面のコーティングはコーティングが物理的な蒸気沈殿によって準備することができるtic、錫、TiCN、TiAlN、CrN、Cr7C3、W2C、等化学気相堆積、物理的な化学気相堆積、イオン浸透、イオン・インプランテーションおよび他の方法のどちらである場合もある。 高精度な2、高速走査器および型のスキャン システムはモデルか対象物のスキャン必要な多くの機能をから望ましいモデルの処理に提供し、型の開発および製造業周期を非常に短くする。型のスキャン システムはヨーロッパおよびアメリカ型工業で首尾よく加えられた。高速走査器のようなこの点で装置、（cyclonseriesはRenishawの会社の2）、レーザーの調査および接触調査の補足の利点を実現できる。レーザーのスキャンの正確さは0.05mmであり、接触調査のスキャンの正確さは0.02mmである。 3つの、の高性能1.高速切断技術は広く利用されているそれは大規模なパネルのダイスのために一般に使用され、表面の処理の正確さは0.01mmに達することができる。高速製粉し、終わりの後で、型の表面はひき、磨くことのために小さい磨くこととだけことができ、長時間救う使用する。従って高速機械化は周期を作る型を非常に短くしプロダクトの市場の競争力を改善する。2.急速なプロトタイピングの技術および急速な用具の技術の組合せ急速なプロトタイピングの技術および急速な用具の技術の組合せは製造業を形成するために適用されるプロダクト部品のすなわち、プロトタイプは急速なプロトタイピングの技術によって製造され、それから型は急速にプロトタイプに基づいて製造される。鋳型の設計からの製造へのこの技術を使用の費用は従来の方法のそれの1つだけ/3である。急速なプロトタイプ鋳造のシリコーン ゴム型は少数のプラスチック部品をプロダクトの試験の生産のために非常に適している回すために使用される。から成っている注入型は25-30%によって型の重量を非常に減らし、半分によってひき、磨く時間を短くするために注入周期を短くするアルミ缶。 4つの、の革新力競争力を増強するためには、外国鋼鉄の生産は分散させているから中心になりがちである死に多くの会社は多国間の合併を行なった。よりよく競うために、これらの会社は完全造り、技術的に死に、鋼鉄科学研究の基盤死ぬために進み鋼鉄生産ライン複数の世界的に有名形作られてダイス工業の急速な開発に会う生産および研究は所死ぬ。編集後記:型工業は技術および質に頼る現代プロセス基材および企業である。増強によってだけ研究開発は私達企業で無敵である場合もある。現在、今でも国内型工業と外国の同等間にある特定のギャップがある。但し、私達がすぐに外国の先端技術を吸収し、絶えず改良し、革新することを試みる限り私達は確かに大きい進歩を近い将来にする。

同じはプラスチック工業で本当である。硬度は、耐久性、靭性、割れる抵抗、崩壊の角度の抵抗、耐食性をそれらを非常に普及したようにするためにプラスチック型の処理の正確さ。従って、プラスチック型の未来の開発傾向は何であるか。 良質1つの、ヨーロッパおよびアメリカのダイスの鋼鉄の開発傾向はカーボン工具鋼に、低合金の工具鋼および高い合金の工具鋼に引き続いて現われられた一連の新しいダイス材料がある、ダイスの標準の鋼鉄の合金になる程度はまた増加していることであり。1.新しいプラスチックの開発傾向は鋼鉄外国に死ぬ米国、YAG、EAB、stavax-13、スウェーデンのイギリスの日本の等の412そしてM-300のようなよく自由な切断そして磨く特性が付いているプラスチック型の鋼鉄、;前に堅くされたプラスチックは鋼鉄米国のPDS、movtrex-a （2312）、ドイツの日本の等のP20そして445のような、死ぬ;完全に堅くされたプラスチックは鋼鉄米国のA2、D3およびH13のような、死ぬ;防蝕プラスチックは鋼鉄アッサブのスウェーデンの会社の国民標準的なISOそして4Cr13の110cr-mo17のような、死ぬ。2.進められて技術は表面処理の死ぬダイスの表面は単一の要素の浸潤の代りに多重エレメントの浸潤および混合の浸潤によって扱われた。型の表面のコーティングはコーティングが物理的な蒸気沈殿によって準備することができるtic、錫、TiCN、TiAlN、CrN、Cr7C3、W2C、等化学気相堆積、物理的な化学気相堆積、イオン浸透、イオン・インプランテーションおよび他の方法のどちらである場合もある。 高精度な2、高速走査器および型のスキャン システムはモデルか対象物のスキャン必要な多くの機能をから望ましいモデルの処理に提供し、型の開発および製造業周期を非常に短くする。型のスキャン システムはヨーロッパおよびアメリカ型工業で首尾よく加えられた。高速走査器のようなこの点で装置、（cyclonseriesはRenishawの会社の2）、レーザーの調査および接触調査の補足の利点を実現できる。レーザーのスキャンの正確さは0.05mmであり、接触調査のスキャンの正確さは0.02mmである。 3つの、の高性能1.高速切断技術は広く利用されているそれは大規模なパネルのダイスのために一般に使用され、表面の処理の正確さは0.01mmに達することができる。高速製粉し、終わりの後で、型の表面はひき、磨くことのために小さい磨くこととだけことができ、長時間救う使用する。従って高速機械化は周期を作る型を非常に短くしプロダクトの市場の競争力を改善する。2.急速なプロトタイピングの技術および急速な用具の技術の組合せ急速なプロトタイピングの技術および急速な用具の技術の組合せは製造業を形成するために適用されるプロダクト部品のすなわち、プロトタイプは急速なプロトタイピングの技術によって製造され、それから型は急速にプロトタイプに基づいて製造される。鋳型の設計からの製造へのこの技術を使用の費用は従来の方法のそれの1つだけ/3である。急速なプロトタイプ鋳造のシリコーン ゴム型は少数のプラスチック部品をプロダクトの試験の生産のために非常に適している回すために使用される。から成っている注入型は25-30%によって型の重量を非常に減らし、半分によってひき、磨く時間を短くするために注入周期を短くするアルミ缶。 4つの、の革新力競争力を増強するためには、外国鋼鉄の生産は分散させているから中心になりがちである死に多くの会社は多国間の合併を行なった。よりよく競うために、これらの会社は完全造り、技術的に死に、鋼鉄科学研究の基盤死ぬために進み鋼鉄生産ライン複数の世界的に有名形作られてダイス工業の急速な開発に会う生産および研究は所死ぬ。編集後記:型工業は技術および質に頼る現代プロセス基材および企業である。増強によってだけ研究開発は私達企業で無敵である場合もある。現在、今でも国内型工業と外国の同等間にある特定のギャップがある。但し、私達がすぐに外国の先端技術を吸収し、絶えず改良し、革新することを試みる限り私達は確かに大きい進歩を近い将来にする。

生産のスケールの拡張によっておよび自動車の全体的な産業移動および部品、多重レベル工作機械プロダクトのための関連の企業の大気および宇宙空間、型、鉄道の輸送機器、建設機械および他の装置製造工業、また強い要求、中国の金属の打抜き機用具の製造工業は開発の加速された期間に直面している。今年の前半に、中国の製造工業の全面的な開発は回復した、理性的な改善は進み続けロボットおよびオートメーション装置は高い繁栄を維持した。国民の統計局のデータに従って、1月からの6月への、国内工業用ロボットの累積出力は52%の年度ごとの増加との59000に、達した。6月では、年度ごとの増加は61%に達し、さまざまな工業製品間の第1をランク付けする;1月から6月への、工作機械を切る金属の累積出力は8.7%の年度ごとの増加との400000に、達した。 金属の打抜き機用具の企業工作機械を切る金属は工作機械の最も広く利用された、最大数である。2016年以来の工作機械の市場の需要の回復によって影響を与えられて、中国の金属の打抜き機用具のずっと企業の生産能力は増加している。生産のスケールの拡張によっておよび自動車の全体的な産業移動および部品、多重レベル工作機械プロダクトのための関連の企業の大気および宇宙空間、型、鉄道の輸送機器、建設機械および他の装置製造工業、また強い要求、中国の金属の打抜き機用具の製造工業は開発の加速された期間に直面している。8195のそれは製造力からの製造力に中国の変形の過程において重要な基本的な支持の役割を担う。 工業用ロボット近年、中国は製造工業の変形そして改善を促進し、工業用ロボットの出力はかなり増加した。製造企業は工業用ロボットを大規模に使用した、製造工業の生産のレベルそして効率を改善した。この基礎で、製造工業は理性的な製造業の方の製造工業移動をする人工知能の先端技術をもたらし続ける。同時に、最先端の技術は、視覚のような、大きいデータ、また」追い雲の計算および他の人工知能技術タイムリーに「始めた。技術の統合は多くを深遠な産業変更作成している。これは製造工業の変形そして改善が、オートメーションからドイツの企業4.0を記録する知性に、すなわち達成したいと思うこと丁度シナリオである。8195。それは人工知能、新技術の助けによって製造工業がオートメーションから知性に次第に変わったこと、ある。「製造工業の王冠の真珠として」、工業用ロボットは中国の製造工業の開発の過程において次第に自身の価値を反映する。 活気づく工業用ロボットの塗布の市場はまた広東省で解決するために大連の工作機械およびHuazhong CNCのような多数の工業用ロボット企業を引き付けまた新しい高さに中国の工業用ロボットの市場を押した。

生産のスケールの拡張によっておよび自動車の全体的な産業移動および部品、多重レベル工作機械プロダクトのための関連の企業の大気および宇宙空間、型、鉄道の輸送機器、建設機械および他の装置製造工業、また強い要求、中国の金属の打抜き機用具の製造工業は開発の加速された期間に直面している。今年の前半に、中国の製造工業の全面的な開発は回復した、理性的な改善は進み続けロボットおよびオートメーション装置は高い繁栄を維持した。国民の統計局のデータに従って、1月からの6月への、国内工業用ロボットの累積出力は52%の年度ごとの増加との59000に、達した。6月では、年度ごとの増加は61%に達し、さまざまな工業製品間の第1をランク付けする;1月から6月への、工作機械を切る金属の累積出力は8.7%の年度ごとの増加との400000に、達した。 金属の打抜き機用具の企業工作機械を切る金属は工作機械の最も広く利用された、最大数である。2016年以来の工作機械の市場の需要の回復によって影響を与えられて、中国の金属の打抜き機用具のずっと企業の生産能力は増加している。生産のスケールの拡張によっておよび自動車の全体的な産業移動および部品、多重レベル工作機械プロダクトのための関連の企業の大気および宇宙空間、型、鉄道の輸送機器、建設機械および他の装置製造工業、また強い要求、中国の金属の打抜き機用具の製造工業は開発の加速された期間に直面している。8195のそれは製造力からの製造力に中国の変形の過程において重要な基本的な支持の役割を担う。 工業用ロボット近年、中国は製造工業の変形そして改善を促進し、工業用ロボットの出力はかなり増加した。製造企業は工業用ロボットを大規模に使用した、製造工業の生産のレベルそして効率を改善した。この基礎で、製造工業は理性的な製造業の方の製造工業移動をする人工知能の先端技術をもたらし続ける。同時に、最先端の技術は、視覚のような、大きいデータ、また」追い雲の計算および他の人工知能技術タイムリーに「始めた。技術の統合は多くを深遠な産業変更作成している。これは製造工業の変形そして改善が、オートメーションからドイツの企業4.0を記録する知性に、すなわち達成したいと思うこと丁度シナリオである。8195。それは人工知能、新技術の助けによって製造工業がオートメーションから知性に次第に変わったこと、ある。「製造工業の王冠の真珠として」、工業用ロボットは中国の製造工業の開発の過程において次第に自身の価値を反映する。 活気づく工業用ロボットの塗布の市場はまた広東省で解決するために大連の工作機械およびHuazhong CNCのような多数の工業用ロボット企業を引き付けまた新しい高さに中国の工業用ロボットの市場を押した。

金属の切削液を選ぶためには、切断のプロセス状態そして条件に従って純粋なoil-based金属の切削液か水溶性の金属の切削液を選ぶことは最初に必要である。通常私達は工作機械の製造者の推薦に従って選んでもいい;2番目に、それはまた慣習的な経験に従って選ぶことができる。例えば、高速鋼鉄用具が低速切断のために使用されるとき、純粋なoil-based金属の切削液は通常使用される;堅い合金用具が高速切断のために使用されるとき、水溶性の金属の切削液は通常使用される;純粋なoil-based金属の切削液は（内部の穴の叩くこと、口を空けること、等のような）液体か切削液を供給することは困難なときではない伐採面積に達して容易使用される。それ以外の場合、水溶性の金属の切削液は使用することができる。つまり、特定の切削液のタイプは純粋なoil-based金属の切削液および水溶性の金属の切削液の特定の切断の状態に従っておよび条件、異なった特徴、および前およびそれに続くプロセスの切削液の研修会、不用な液体の処置容量および使用の換気の条件のような各植物の異なった実際の状態、選ばれる。 2番目に、切削液のタイプを選んだ後、切削液のタイプは機械精度のための工作物そして条件の切断プロセス、材料および工作物の荒さに従って前もって選ばれるべきである。例えば、切削液を粉砕に選んだ場合、私達はだけでなく、通常の切断の状態を考慮するべきであるがまた粉砕プロセスの特徴自体を考慮する:私達はすべて粉砕プロセスが実際に多用具同時切断プロセスであることがわかる。粉砕の供給量は小さく、切削抵抗は通常小さいが、粉砕の速度は高い（30-80m/s）。従って、粉砕区域の温度は通常高い、800-1000まで℃、工作物の表面のローカル焼跡をもたらすことは容易であり粉砕の熱圧力により工作物の変形を引き起こし、工作物の表面で割れる。 同時に、多量の金属の粉砕の残骸および粉砕車輪の塵は工作物の表面の粗さに影響を与える粉砕プロセスで作り出される、;従って、水溶性の金属の切削液を粉砕に選ぶとき、私達は切削液はよい冷却、潤滑および洗浄および磨く特性があることを必要とする。工作物の異なった材料に従って、水溶性の金属の切削液を選んだ場合、異なった切削液プロダクトは異なった材料の異なった特徴に従って選ばれるべきである。例えば、高い硬度のステンレス鋼を切った場合切断プロセスの切削液の極度な圧力潤滑の性能要件を満たすために、よく極度な圧力性能の極度な圧力水溶性の金属の切削液は高い硬度の、高力および困難な切断の特徴に従って選ばれるべきである;アルミ合金そして銅合金のような材料のために、選ぶとき材料の高い靭性そして高い活動自体の特徴、水溶性の金属の切削液が原因で、切削液の潤滑性そしてクリーニングの特性は要求され、工作物は腐食することができない。

終わる外の円を回して、円周の表面に無秩序のさざ波がある場合の1つの、原因:1。主要なシャフト転がり軸受けの配線管は身に着けられている。2。主要なシャフトの軸整理は余りに大きい。3。工作物の切断を支えるのに心押し台が使用されているとき中心の袖は不安定である。4。切断のための工作物を締め金で止めるのにチャックが使用されているときチャックのフランジの穴の内部糸および工作物を不安定にするまたは顎は工作物を締め金で止められた不安定にする、角の穴の形をしたある主要なシャフトの前部分に集中ジャーナルの糸は緩い。5。正方形用具の残りは上部用具の残りの地面と底板間の悪い接触に終って用具を締め金で止めることが変形させた原因、である。 6. 上部および下のバイト ホルダーの滑走表面間の整理は（を含むキャリッジ）余りに大きい。7。道具箱およびキャリッジ箱ブラケットの3つのサポート シャフトは異なって、回転は抑制され（現象を詰め込む）。resolvent:1.主要なシャフトの転がり軸受けを取り替えなさい。2.主要なシャフトの後部に押し出されたボール ベアリングの整理を調節しなさい。3。心押し台の中心の袖、シャフトの穴および締め金で止める装置を点検しなさい。それが働かなければシャフトの穴を最初に修理するため。4.変更工作物の締め金で止める方法および心押し台を切断を支えるのに使用するため。5.スクレープおよび正方形用具の残りの支承板の共同表面をユニフォームおよび広範囲の接触を達成するために修理するため。6.それらを均等に合い、滑らかそして容易に揺れさせるすべてのガイド・レールの組の鉄ストッパー押す版を調節しなさい。7。サポートを点検し、必要ならば取除き、そして組立て直しなさい。 2、はあらゆるある特定の長さ繰り返された波形と外の円の表面を、回すことを終わる原因:1。キャリッジ箱の縦方向のカッターのピニオンは棚によって普通一致しない。2。滑らかな棒は曲がるまたは滑らかな棒、ねじ棒および用具の歩く棒の取り付け穴は同じ平面にない。3。キャリッジ箱の伝達ギヤの1つは傷つくかもしれないまたはピッチ直径の振動によって引き起こされる練ることは不正確である。4。ヘッドストックおよび道具箱のシャフトは曲がるまたはギヤは傷つく。解決:1.一致の整理を調節し、歯の表面の全幅でギヤ棚の網を作りなさい。2。磨かれた棒は取除かれ、まっすぐになる;アセンブリの間に、同軸および同じ平面で3つの穴を保ちなさい。3。傷つかれたら点検し、キャリッジ箱の伝達ギヤを訂正し、そして取り替えなさい。4。伝達シャフトおよびギヤを点検し、伝達シャフトをまっすぐにし、そして傷つけられたギヤを取り替えなさい。 3、は許容から機械化の後の円柱工作物の外の直径の先を細くすることある原因:1。スライドの版の移動ガイド・レールへのヘッドストックの主要な軸中心線のでこぼこは許容からある。2。ベッドのガイド・レールの傾斜は許容からあったりまたはアセンブリの後で変形する。3。ベッドのガイド・レールの表面は真剣にスライドの版移動が許容からあるとき、横の平面の直線性時スライドの版移動および傾斜身に着けられ。4。紡錘の先を細くすることの穴の中心ラインおよび心押し台の中心の袖の先を細くすることの穴の中心ラインが同じ直線にないので。5。刃は耐久力のあるではない。6。ヘッドストックの温度の上昇は余りに高く、工作機械の熱変形をもたらす:動きが発生させる摩擦熱は潤滑油によって吸収され、大きい二次熱源になる。熱は上がり、拡大する工作機械の熱変形を引き起こすベッドの共同部分によりの温度はヘッドストックからベッドにおよびヘッドストックの底により送信される。resolvent:1.レニウムは正当な誤り範囲内の工作物を作るためにヘッドストックの紡錘中心ラインの設置位置に目盛りを付ける。2.調節のシムが付いているベッドのガイド・レールの傾斜を再調整しなさい。3。横の平面で動くスライドの版の直線性およびスライドの版移動の傾斜が小さければ、ガイド・レールの表面は大き区域の傷がで、ガイド・レールの摩擦によって修理することができる。4.先を細くすることを除去するために心押し台の両側でねじを調節しなさい。5.トリム用具および紡錘の速度および送り速度を正しく選ぶため。6.きちんと石油供給の量の主要なシャフトの前部軸受けの潤滑油を、適切な潤滑油を取り替えるために調節し、石油供給の量の油ポンプが妨げられるかどうか確認しなさい。 回り終えた後4、工作物の端の表面は凸である原因:1。スライドの版の動きが引き起こすヘッドストックの紡錘の中心ラインの非平行は粗末である。2。スライドの上部および下のガイド・レールは縦ではない。resolvent:1.ヘッドストックの紡錘中心ラインの位置を訂正しなさい。工作物の肯定的な円錐形が修飾されることの保障の前提で、紡錘中心ラインは用具の残りに、すなわち、先に逸脱する。2.擦り、スライドの版のガイド・レールの表面をひき、そしてスライドの版の上部のガイド・レールの外端をheadboxに逸脱させる。糸を回すとき、ピッチが不均等であるおよび糸は不調である5、原因:1。工作機械のねじ棒は身に着けられ、曲がる、開始および最後のナットは身に着けられ、ねじ棒はシャフトと異なって、約束は粗末である。整理は余りに大きく、ありのガイド・レールの摩耗が閉鎖した原因のとき開始および最後のナットは不安定である。2。主要なシャフトからの変更ギヤを通した伝達鎖の整理は余りに大きい。3。ねじ棒の軸整理は余りに大きい。4。男性およびイギリス システム ハンドルは間違っている、フォークの位置は間違っている、または変更ギヤ フレームの変更ギヤは間違っている。resolvent: 1. 閉鎖しているときねじ棒をまっすぐにしなさい、ねじ棒と割れたナットの組間の整理を調節し、割れたナットの安定性を保障するためにありのガイド・レールを擦りなさい。2。すべての伝達部品の一致の整理を点検し、変更ギヤのようなすべての調節可能な物を、調節しなさい。3.ねじ棒の軸整理そして演劇を調節しなさい。 4. 間違ったハンドル、フォークおよび変更車輪が正しい点検し、それらをかどうか訂正しなさい。工作物によって作り出される6つの、の長円または端の円原因:1。主要な軸受の整理は余りに大きい。2。主要なシャフト ジャーナルの長円は余りに大きい。3。主要な軸受は身に着けられている、または主要なシャフトの最終的なギヤの正確さは許容からあり、回転の間に振動がある。4。主要な軸受の袖の外の直径は楕円であるまたはヘッドストック箱のシャフトの穴は楕円である、または2間の適切な整理は余りに大きい。5。工作機械の指ぬきの先端は身に着けられている、または工作物の指ぬき穴は円形ではない。解決:1.主要な軸受の整理を調節しなさい;旋盤が高速で働けば、調節された整理はわずかにより大きいべきである;それが低速で働けば、整理はより小さいべきである。紡錘の整理が低速に従って調節されれば、紡錘の把握の現象は高速操作に起こるかもしれない。従って、速度範囲は旋盤の毎日の使用指定に従って調節され、一般的な整理は0.02そして0.04 mmの間にである。2。主要なシャフトのジャーナルは円形の条件を満たすために磨かれる。3.スクレープ軸受けおよび転がり軸受けか最終的なギヤを取り替えるため。4。次にシャフトの穴の円形から特に貧しければ、「ローカル ニッケル メッキ」によって擦られた円形およびまっすぐ最初に、そして修理される;滑り軸受なら、新しい忍耐袖によって取り替えられなければならない。5.修理イジェクター ピンか工作物のイジェクターのピン ホール。

私達はすべて深い穴の処理がし易くないことがわかる。私達は深い穴の処理の穴径の減少の問題述べていた。真実を求めるの精神では、編集者は真剣に速いスクリーニングの上級エンジニアに相談した:次はマスターの劉が分析する理由である。原因:リーマーの外の直径の設計価値は余りに小さい;切断速度は余りに低い;供給量は余りに大きい;リーマーの主要な偏角は余りに小さい;切削液の不適当な選択;リーマーのすり切れた部品は粉砕の間に身に着けられていないし、伸縮性がある回復は開きを減らす;鋼鉄部品を広げるとき、手当が余りにも大きいかまたはリーマーが鋭くなければ、開きは減るように伸縮性がある回復を作り出すことは容易、内部の穴ではない円形であり、開きは不適当である。 解決リーマーの外の直径を取り替えなさい;きちんと切断速度を増加しなさい;適切に送り速度を減らしなさい;主要な偏角を適切に高めなさい;よいの選り抜きoil-based切削液性能に油を差す;規則的に交換リーマーはきちんとリーマーの切断部品を削り、;要因の上でリーマーのサイズを設計するとき考慮されるまたは価値は実際の状態に従って取られる;実験切断をしなさい、適切な手当をおよびリーマーを削るために取りなさい。